赛微电子：公司目前所代工制造的车用芯片主要应用于自动驾驶高性能MEMS激光雷达设备中

　　有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司能制造车用 esp和esc以及IGBT芯片吗？北京新厂是否有用国产的半导体设备。谢谢！

　　赛微电子(300456.SZ)4月12日在投资者互动平台表示，您好，公司目前所代工制造的车用芯片主要应用于自动驾驶高性能MEMS激光雷达设备中；北京MEMS工厂有采购部分国产半导体设备，未来将视情况加大采购比例，谢谢关注！

（文章来源：每日经济新闻）